檢查客戶設(shè)計(jì)pcb、BOM、原理圖、成品組裝手冊(cè)的如下項(xiàng)目：
文件版本及最后更新時(shí)間
工藝制程：有鉛/無(wú)鉛
清晰的元器件位號(hào)及絲印
包含制造商品牌及料號(hào)、描述、位號(hào)的BOM
確認(rèn)pcb制作工藝：材質(zhì)、板厚、銅厚、層數(shù)、表面處理、字符顏色及特殊工藝
合理的pcb圖層、拼板方式
完善的程序燒錄及功能測(cè)試方案
清晰的成品組裝手冊(cè)及示意圖
其他特殊工藝要求
新產(chǎn)品導(dǎo)入會(huì)議(New Product Introduction Meeting)
組織銷售部、工程部、生產(chǎn)部、采購(gòu)部、品質(zhì)部等人員，召開(kāi)新產(chǎn)品導(dǎo)入會(huì)議：
詳細(xì)介紹客戶項(xiàng)目背景、產(chǎn)品應(yīng)用范圍、交期及特殊要求
確定內(nèi)部客戶編號(hào)及產(chǎn)品編號(hào)
明確生產(chǎn)批次、采購(gòu)及交貨數(shù)量
評(píng)估項(xiàng)目的工藝制程難度及關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)
明確pcb及電子元器件的采購(gòu)周期
提出生產(chǎn)計(jì)劃草案
生產(chǎn)過(guò)程中所需的治具、夾具、輔材的準(zhǔn)備
明確客戶產(chǎn)品的測(cè)試方案
pcb制作
我們外發(fā)pcb制作并嚴(yán)格控制如下質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)
優(yōu)質(zhì)品牌板材
選擇全國(guó)前十名的線路板供應(yīng)商
持續(xù)建立供應(yīng)商關(guān)系管理
具備完成3mil線寬線距、多層、HDI、阻抗、盲埋孔的工藝能力
所有pcb交付到我司必須100%電氣測(cè)試
電子元器件采購(gòu)
100%按照客戶BOM中指定的品牌及料號(hào)進(jìn)行采購(gòu)（除非因采購(gòu)周期原因，客戶書面同意采購(gòu)其他替代物料）
通過(guò)一級(jí)代理商及頂級(jí)貿(mào)易商等正規(guī)渠道采購(gòu)物料
可提供一級(jí)代理商原產(chǎn)地證明
具備良好的集中采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，獲得更短的采購(gòu)周期、最新物料年份、備貨優(yōu)勢(shì)等
提供完善的原廠技術(shù)支持
IQC來(lái)料檢驗(yàn)
測(cè)量pcb的厚度
檢查pcb的通孔及油墨是否堵孔等
查看pcb是否有曲翹變形、絲印是否清晰
檢查pcb是否存在斷線、跳線等缺陷情況
將pcb放置于回流焊中進(jìn)行爐溫測(cè)試，檢查是否發(fā)黃或變形
檢查來(lái)料電子元件的批號(hào)、料號(hào)、絲印是否與BOM一致
來(lái)料電子元件放置于pcb裸板上進(jìn)行焊盤或通孔的適配測(cè)試
抽檢來(lái)料電子元件的阻值、容值等，并與BOM比對(duì)
檢查來(lái)料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良
元件存儲(chǔ)與錫膏印刷
專業(yè)恒溫恒濕箱內(nèi)保存敏感元器件
對(duì)部分要求嚴(yán)格的pcb/IC/BGA烘烤2-12個(gè)小時(shí)，除去表面水分，增強(qiáng)可焊性
采用一線品牌錫膏
開(kāi)具高質(zhì)量激光鋼網(wǎng)
完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作業(yè)程序
配備全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，保證批量生產(chǎn)過(guò)程中的錫膏印刷一致性和可靠性
采用Samsung SM471/481/482, Fuji CP8/CP6系列高速全自動(dòng)smt貼片機(jī)，精度達(dá)01005
配備電動(dòng)飛達(dá)，減少拋料率和故障預(yù)警概率
支持主流芯片類型，如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC
SM471單機(jī)最大產(chǎn)能每小時(shí)75000件
配備16溫區(qū)回流焊，設(shè)置合格爐溫曲線
每隔4小時(shí)使用爐溫測(cè)試儀檢測(cè)爐溫并記錄
使用AOI光學(xué)檢測(cè)儀批量檢測(cè)錯(cuò)件、漏件、反向、虛焊等不良
使用x-Ray進(jìn)行籌建含密球BGA的板子
DIP插件加工
嚴(yán)格工位作業(yè)指導(dǎo)書
開(kāi)具波峰焊治具進(jìn)行批量生產(chǎn)，確保焊接的可靠性和一致性
采用知名品牌波峰焊
配備3條插件生產(chǎn)線，滿足批量生產(chǎn)需求
配備雕刻機(jī)，由工程部根據(jù)客戶要求開(kāi)具測(cè)試架，有能力完成主流芯片的程序燒錄及功能測(cè)試
