1.PAD氧化
2.錫膏的問題
3.pcb板本身的問題
PAD氧化
PAD氧化也會(huì)造成焊盤發(fā)黑，處理方法，換一種活性強(qiáng)一點(diǎn)的錫膏試試看;或者，調(diào)整爐溫曲線，使用RTS爐溫曲線，將180度以下時(shí)間縮短，適當(dāng)?shù)奶岣呋亓鳒囟?
錫膏的問題
焊點(diǎn)上還看得到錫膏powder,原因就只有一個(gè):profile wetting時(shí)間不夠(熔點(diǎn)以上時(shí)間).不見得是profile的問題,詳細(xì)root cause您還得花點(diǎn)時(shí)間找。
pcb板本身問題
原因pcb廠商使用的溶液有問題，使金受到污染而造成。處理方法，pcb生產(chǎn)打開N2就沒有了。
關(guān)于pcbA板上焊盤發(fā)黑的原因可能還有更多，可以在每個(gè)工藝流程中一一排查，說不定是后面焊接組用洛鐵焊接時(shí)間過長呢?所以不是靠大家猜測的還得靠自己現(xiàn)場排查!
