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如何培養(yǎng)SMT貼片機(jī)技術(shù)人才2022-03-26
近年來，SMT技術(shù)迅速發(fā)展為我國電子制造技術(shù)的主流，在電子制造行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。SMT的高速發(fā)展，一方面使企業(yè)家、研究員、工程師可以從中發(fā)現(xiàn)商機(jī)，找到課題，開發(fā)產(chǎn)品并促進(jìn)、帶
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smt貼片模板的分類及特點(diǎn)詳解2022-03-26
“好的smt貼片模板得到好的印刷結(jié)果，然后自動化幫助使其結(jié)果可以重復(fù)。”模板的采購不僅是裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積（d
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SMT貼片加工中的設(shè)計(jì)板圖需要了解的幾個(gè)問題2022-03-26
pcb加工中最重要的一個(gè)設(shè)計(jì)就是板圖設(shè)計(jì)，對于板圖設(shè)計(jì)我們需要注意的幾個(gè)問題：第一：建立封裝庫中沒有的封裝。在設(shè)計(jì)PCB板圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則
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SMT貼片加工中為什么要強(qiáng)調(diào)直通率?2022-03-21
在SMT貼片加工中直通率一直是一個(gè)重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是
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pvc軟板的產(chǎn)品說明和質(zhì)量保證2022-03-21
PCB(Printed Circuit Board)是印刷電路板，簡稱硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡稱軟板。電子產(chǎn)品小型化是必然發(fā)展趨勢，相當(dāng)一
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線路板焊接質(zhì)量檢測2022-03-21
線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。
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波峰焊工藝及缺陷2022-03-21
線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)
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SMT貼片封裝及注意事項(xiàng)2022-03-21
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和
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SMT生產(chǎn)線發(fā)展趨勢2022-03-21
電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Prin
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電路板焊接特殊電鍍方法2022-03-21
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指
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PCB特殊走線2022-03-21
印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子
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PCB常用度量衡單位2022-03-21
改革開放以來，中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國，并由此帶動了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)
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